8月14日,第13届电子封装技术与高密度封装国际会议在桂林电子科技大学召开。来自美、英、德、荷、日、韩以及中国港澳台等20多个国家和地区的500多名代表参加大会。
中国的半导体产业经过50多年的发展,已成为国家的支柱产业。目前,与半导体产业相关的企业有1000多家,其中封装企事业280余家,2011年国内半导体产量达4300多块(支),销售额近3000亿元。本次大会共收到电子封装技术和高密度封装相关学术论文近400篇,与会代表将通过专题讲座、特邀报告、技术分会场、论文张贴和展览展示等形式,交流电子封装技术的发展。
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