一、项目概述
氧化铝陶瓷具有:①电绝缘性能好;②机械强度高;③介电常数、介电损耗适中;④无毒性等优越性。目前大量应用于结构材料工程和电子工业中,特别是正在蓬勃发展当中的电子工业,大量需要高密度、高性能电子封装的陶瓷基片材料,用于多芯片组件(MCM)的封装结构(氧化铝扁平封装外壳)中。
二、市场预测
随着我国电子工业特别是微电子工业的迅速发展,需要大量的氧化铝陶瓷基片材料,目前我国每年需要量约二千万片左右,大部分依赖进口,每年从日本、德国、美国等国家进口约人民币2.5 亿的氧化铝陶瓷基片产品。随着我国电子工业的不断发展,对氧化铝陶瓷基片的需求量不断增大,市场潜力很大。
三、建设规模
年产5万吨氧化铝陶瓷基片
四、原料保障
锦江集团的二期工程年产40万吨化学品氧化铝项目可为本项目提供丰富的氧化铝原料。
五、投资规模及效益预测
总投资7000万元,年产值62000万元,年利润8000万元。
编辑:凝望 作者: